PCB信號仿真SI


成都子程電子PCB信號仿真服務包括線仿真及板級仿真兩個方面,且擁有大量的仿真實例,為您提供產品系統級的SI分析;對系統的SI進行對策和設計處理并提交仿真報告;提供單板級的SI分析,對單板進行仿真分析驗證并提交仿真報告對器件選型和原理圖設計提出建議以及對調試中的單板進行SI問題診斷并提出處理建議等服務。能夠解決各種高速信號質量問題,如:時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題,提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案,如:走線拓撲結構,芯片驅動能力分析,端接匹配電阻方案等,優化原理圖設計。 

我們擁有多名硬件工程師,能充分了解、解決客戶的實際需求;擁有成熟、嚴謹的仿真流程和拓撲模板,能確保仿真結果的可靠性;同時,我們的SI工程師與PCB設計緊密結合,可以隨時可以滿足客戶的臨時需要;此外,眾多經過實際驗證的模型庫,降低了客戶尋找模型的壓力;經驗豐富的研究隊伍,可隨時跟蹤業界前沿,確保順利進行技術的深入研究。


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