PCB逐高密度、小孔徑方向,技術走向成熟。

發表時間:2023-05-20 09:45:47 人氣:264

目前,PCB從早期的單層/雙層、多層板,向HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火熱的類載板方向升級,產品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統PCB可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量,節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP(substrate-like PCB,類載板),相較于 HDI 板可將線寬/線距從 HDI 的 40/50 微米縮短到 20/35 微米,同樣面積電子元器件承載數量可以達到 HDI 的兩倍,已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。

PCB逐高密度、小孔徑方向,技術走向成熟。


PCB 板產品工藝升級,覆銅板層數增加,關鍵技術指標表現水平提高。隨著PCB的產品升級,生產工藝也隨之調整變化,目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種, 分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低,而加成法雖然適合制作精細電路但成本較高且工藝不成熟,半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短,可以大幅度提高成品率,主要用于SLP(substrate-like PCB,類載板)的生產。隨著產品密集度的提高,覆銅板層數增加,覆銅板約占到PCB板總成本的30%,將增加顯著影響 PCB 成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸的速度和品質,一般以介電常數(Dk)和介質損耗因子(Df)作為考察指標,Dk影響信號的傳播速度,Df值主要影響到信號傳輸的品質,目前在高速、 高頻、射頻板產品中,Dk值和Df值都已實現顯著水平的降低,保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升,對企業的資本投入要求提升。

PCB逐高密度、小孔徑方向,技術走向成熟。


PCB 板廣泛應用于各下游產品,服務器應用增速高于行業平均。PCB廣泛應用于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、軍事、航空航天、醫療器械等領域。根據Prismark數據,2021 年全球PCB市場下游第一大應用為通訊領域,占比達32%;其次是計算機行業,占比24%;再是消費電子領域,占比15%;服務器領域 占比10%,市場規模為78.04億美元,預計2026年達到132.94億美元,復合增長率為 11.2%是下游增速最快的領域,高于行業平均 4.8%。

PCB逐高密度、小孔徑方向,技術走向成熟。

下游其他應用領域快速拓展不斷升級,服務器領域PCB往高速高頻發展。PCB朝著微型化、輕便化和多功能方向發展,如在消費電子領域,受智能手機、平板電腦 等不斷向小型化和功能多樣化發展,PCB 上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。在計算機和服務器領域,在高速高頻的 5G 時代和 AI 浪潮下,通信頻率和傳輸速率大 幅提升,PCB 需高頻高速工作、性能穩定、可承擔更復雜的功能,滿足低介電常數、 介質損耗因子和低粗糙度的技術指標要求。目前服務器/存儲器需要六至十六層板和封 裝基板,高端服務器主板層數在十六層以上,背板層數超過二十層,未來隨著服務器 的需求要求提高,PCB 的技術水平還需不斷升級。


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