多層PCB板在壓合過程中的常見問題原因

發表時間:2022-10-08 09:00:03 人氣:2133

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隨著科技的不斷發展,單雙面板已經不能滿足部分市場的需求,多層板得到了很大的發展,PCB廠多層板的制作必須要經過壓合這一個步驟,壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化,并使其流動,再轉化為固化片。從而將一塊或者多塊內層蝕刻后板(經黑化或者棕化處理)以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。該制程還包括將壓合前的排版,壓合后的多層板進行鉆定位孔及外形加工。過程中也會遇到很多問題,下面我們來介紹一下可能遇到的問題及發生原因。

一、厚薄不均,內層打滑
1、同一窗口的成型板總厚度不同;
2、印制板在成型板的累積厚度偏差大;熱壓模板的平行度差,層壓板可以自由位移,整個疊層又偏向熱壓模板的中心。

、板面有凹坑、樹脂、褶皺
1、LAY-UP操作不當,鋼板表面未干燥有水漬,造成銅箔起皺;
2.壓板時,板面失壓,造成樹脂流失過多,銅箔下膠不足,銅箔表面起皺。

、內層圖案移位
1、內層圖案銅箔剝離強度低或耐溫性差或線寬過細;
2、預壓過高,樹脂的動態粘度??;
3.按模板不平行。

四、層間錯位
1、內層材料的熱膨脹、膠粘片的樹脂流動;
2、貼合時的熱收縮;
3、層壓材料與模板的熱膨脹系數差別很大。
五、 發泡
1、預壓過低;
2、溫度過高,預壓與全壓間隔時間過長;
3、樹脂的動態粘度高,全壓施時間;
4、揮發物含量高;
5、粘合面不干凈;
6、活動性差或預壓不足;
7、板子溫度低。

六、板材翹曲、板材翹曲
1、不對稱結構;
2、固化周期不足;
3、粘合片或內覆銅板的下料方向不一致;
4、板內采用不同廠家的多層板或膠板。
5、多層板固化壓后處理不當。

七、分層、熱分層
1、內層濕度大或揮發分高;
2、膠紙揮發分高;
3、內層表面污染;異物污染;
4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;
5、氧化異常,氧化層結晶過長;預處理沒有形成足夠的表面積。
6、鈍化效果不夠。

八、白色外露玻璃布質紋路

1、樹脂流量過高;
2、預壓過高;
3、施加高壓的時機不對;
4、膠粘片的樹脂含量低,凝膠時間長,流動性。

 以上就是關于PCB多層板在壓合過程中常見問題原因,成都子程電子設備有限公司專注PCB行業13年,關注我們獲得更多行業知識。


此文關鍵字: 電路板

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