線路板PCB相關其他術語大全

發表時間:2021-10-26 10:00:00 人氣:12221

線路板PCB相關其他術語大全


1、AcousTIc Microscope(AM) 感音成像顯微鏡

利用頻率在10~100MHz的超音波,以水為能量傳送的媒體,對精細電子密封品進行非破壞性品檢的一種技術。如對已封裝傳統IC在密封品質方面,或密集組裝的PCBA,均可利用此法進行成像檢查。此技術已有雷射掃瞄式(SLAM) 與C模式掃瞄(C-SAM)等兩種實用機種上市。



2、Aerosol 噴霧劑,氣溶膠,氣懸體

指在空氣中可分散成微小膠體粒子的混合氣體,是對某種液體采壓力容器的包裝,采泄壓噴出方式的分布法。如日常生活中所用的噴霧發膠、罐裝噴漆等。


3、AliphaTIc Solvent 脂肪族溶劑

有機化合物大體上可分為以直連碳煉所組成的脂肪族,與含苯環狀的芳香族(AromaTIc)。某些直煉狀分子的有機溶劑,如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆稱為"脂肪族溶劑"。


4、Ambient Tamp. 環境溫度

指處理站或制程聯機周圍附近的溫度。


5、Amorphous 無定形,非晶形

指原子排列不具有固定組態的物質,如塑料水泥等。

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6、Anisotropic 異向的,單向的

在PCB制程常指良好蝕刻進行時,只出現垂直方向的正蝕,尚未發生不良的側蝕 (Undercut) 者,稱為單向蝕刻 Anisotropic Etching 。 另外于封裝或組裝時,在無法進行正統焊接的情況下(如LCD玻璃質顯示屏后的ITO線路,與PCB之互連及固著等),即可使用垂直單向的"導電膠"進行不同材質層之間的接合或裝配,以完成系統之互連。又如樹脂本身其三維原為等向之膨脹,但加入纖維補強后X, Y受到限制,卻突顯出Z方向仍有很大的變形,亦稱之單向變化。


7、Anneal 韌化

將金屬加熱至近于熔點的某一溫度,再慢慢冷卻至室溫,以消除其硬度及脆性而使韌性增強的工程。其脆性可能是自然發生的,也可能是由于壓力或彎曲所生成的。此字有時也可改用成形容詞 Annealed 及動名詞 Annealing。


8、ANSI 美國標準協會

American NaTIonal Standard Institute 是一民間的法人學術組織,目前對各種工業已發布了 400 多種權威而實用的規范與標準。


9、Azeotrope 共沸混合液

狹義是指由兩種或多種溶劑,按一定比例組成混點液,其蒸氣不但具有共同沸點,而且仍能保持相同的比例。且其沸點要比各參加的溶劑還低,可利用不同的溶解力去洗凈焊后板面的殘余物,并可循環使用。廣義是指任何混合液體,其液態與蒸氣的比例相同且沸點同一者,亦稱之 Azeotrope。


10、Braid 編線

用鍍錫的細銅絲,編織成管狀的網線層,套在已有絕緣的電纜外圍,當成內部高速導線的遮蔽(Shield)用途,或另當成蓄電池的接地線用。在電路板常另用以編線沾上助焊劑,在烙鐵的高溫協助下,以吸掉孔中或焊點上過多的焊錫。


11、Buoyancy 浮力

固體進入液體時,將會占有或排開液體的體積,而該液體體積所具有的重量,即為液體對該固體所表現在浮力。電子工業中以沾錫天平(Wetting Balance)進行零件腳的焊錫性試驗時,即需先行克服熔錫的浮力。


12、Cable電纜

傳統稱呼的"電纜",無論單股導線或一束導線(不管有無絕緣外皮)皆一律稱為電纜。在電路板下游組裝中,原有一種扁平的漆包排線,稱 Flat Cable,后來為節省成本及縮小體積起見,而改用軟板的 PI板材去制作更細更密的"扁平排線",稱為軟性扁平排線(Flex Flat Cable),業者俗稱為單面軟板,也屬于電纜類。


13、Capillary Action 毛細作用

指細管中液體表面與固體表面,在空氣中所接觸"緣線"的動作,若管徑愈細則該"緣線"的動作愈為明顯。將細玻璃管插入一杯液體中,當液體的內聚力大于對固體的附著力時,則管內液面將呈中央凸出型。且經交互作用后,管內的液面將下降而低于管外液面,稱為"不潤濕"(Non-Wetting),如水銀即是。反之,若液體內聚力小于對固體的附著力時,則管內液面將呈中央凹下型。經連續作用后,管內液面將上升,稱為"潤濕"(Wetting),如水即是。構物由根部吸水送到高處葉尖,衣物的水洗等,皆為毛細作用的具體表現。


14、Card Cages/Card Racks電路板構裝箱

是一種將裝配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡緊,而組成立體籠形或箱形的構裝體,是大型系統的電子中心部份,每片板間須留有空間以供吹風散熱。


15、Card 卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。


16、Cavitation 空泡化,半真空

在液體中實施強力攪動時,當攪葉正面以高速推開液體,其攪葉背面當液體未及時跟上前,會形成一種"半真空"的空洞,謂之Cavitation。如船舶螺旋槳的攪動,或超音波振蕩器的高頻快速推動水體時,皆會產生摩擦力,再與液體的溶解力配合,以雙重效果達到清洗的目的。


17、CFC 氟氯碳化物

系 Chloro-Fluoro-Carbon 的縮寫,是各種含氟含氯等非燃性有機溶劑的總稱,為電子產品焊接組裝后的優良清潔劑。但因無法接受生物分解,且比重甚輕,逐漸上升累積后會破壞地球外圍的臭氧保護層,使地球生態環境遭受宇宙線的攻擊而產生極大的危機。經 NASA 證實發現,目前的情況比早先所偵測的更為嚴重,美國已自原來蒙特婁協約決議中由公元 2000 年起的全面禁用,再提到 1995 年,日本及澳洲隨即跟進亦提早至 95 年。德國更提前到 94 年全面杜絕。全世界已決定將自 1993 年起就要減產 50%,此一情勢對電子產品將造成極大的沖擊。


18、Chemisorption 化學吸附

指某些金屬表面的分子,或其它具有較高"表面能"(Surface Energy)的物質,當其等與某些氣體或液體物質接觸時,常與之形成化學鍵而加以吸附,稱之為 Chemisorption。


19、Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑

含碳、氫、氧之有機溶劑,使用中很容易著火燃燒。為增加安全性起見,可將其分子中的部份氫原子換掉,改掛1個或數個鹵素原子(以氯原子為主),成為難燃的"氯化溶劑"。一般有機溶劑予氯化耐燃后,即擁有更安全更廣大的用途。常見者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶劑對地球生態環境有害,現已全球禁用。


20、Clip Terminal 繞線端接

是指電路板與外界連通的一種方式,即在板子已焊牢的鍍金導梢(Pin or Post)上,以去掉外皮的金屬導線采纏繞的方式,緊繞在梢柱上以完成連通。一般電路板測試用的針盤(Fixture)底座,其與測試母機連即采此種方式。


21、Coaxial Cable 同軸纜線

指中心有互連功用的金屬導迫,而外圍披覆有絕緣層,及另有接地或屏障功能的管狀金屬層或金屬編線層者,此一組合線體稱為"同軸纜線"(見前頁附圖)


22、Cold Flow 冷流

指材料長期受到固定外力的壓抑,形成尺度上的變形,謂之"Cold Flow"。


23、Daughter Board 子板

是對應于母板(Mother Board)或主機板的稱呼,多指面積較小,且插裝于大型母板上的小型卡板,如個人計算機主機板上插接的各類適配卡,即為子板(原文習慣稱為女板 Daughter),通常"子板"多設有板邊金手指,可插接在母板的連接器上,以方便抽換。


24、Degradation 劣化

指物質或產品歷經物理過程或化學變化后,性能變差的結果,較少涉及機械作用。通常在受到環境試驗的考驗后,可允許某種程度上的劣化發生。


25、Denier 丹尼爾

是編織紡織所用各種紗類的直徑單位,其原始定義是每 9842 碼(或 9000 米)長度紗束所具有的重量(以克 gm計)。一般多用此詞表達極細的絲織類,如女用玻璃絲襪類之超細絲類(約 7~20 丹尼爾),其織物已薄到接近透明狀態。


26、Die Stamping 沖壓

是一種浮花壓制(Embossing 簡稱壓花)的施工法,是用鋼模在硬度較軟的金屬表面上,施力壓出陰文或陽文的花紋及字樣,最常見的金屬輔幣即是以此法大量快速生產。電路板中較少用到此種制程,有時會在多層板壓合后,為區別壓機,班次或是代工廠時,也在板邊用手打模的"壓花"方式,刻意做出臨時性記號,以方便追查。


27、Dispersant 分散劑

是一種有機界面活性劑,可加在溶液中使懸浮的大型粒子,得以分散成更小的粒子,而能均勻分散(Disperse)在溶液中,使發揮更好的乳化效果。


28、Doctor Blade修平刀,刮平刀

對補強材料上澆淋或含浸液態物料之涂層,并在其輸送移動過程中加設刮平所需的工具,稱之修平刀。如B-Stage膠片在上膠進入烤箱前刮平刀的作業,即是一例。

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29、Drift漂移

指電阻器或電容器經過一段時間溫濕度的老化或使用,可能在輸出讀值上發生永久性的改變,稱為"漂移"。


30、E-Beam(Electron Beam)電子束

E-Beam(簡稱EB)是一種細小的能源,可用做無需底片直接感光的光源。操作中利用靜電板 (Electrostatic Plates) 對電子束加以彎折與精確的定位,可產生次微米級 (Submicron-Size)的成像。組裝方面也可利用電子束之熱能,在真空中進行小面積的精準熔接。


31、Elastomer彈性體

指在室溫中以較低的拉力即可使某物體拉長在兩倍以上,且只要拉力一松掉該物體又可恢復原狀,此等物體謂之Elastomer。


32、Embossing 凸出性壓花

在塑料或金屬表面,在加熱及模具沖壓之下,可得到凸出隆起的陽文圖案,稱為 Embossing。


33、Emulsion乳化

指液中有許多懸浮的細小固體粒子或球形物,或另一種不相溶但分散很碎的液體,皆稱為乳化。如牛奶、泥水,或汽油等強迫搖混在水中,皆屬永久性或暫性的乳化液。為了清除物品表面的油性污垢,清洗液中通??杉尤?quot;乳化劑"(Emulsifying Agent),使容易對油污進行清洗。


34、Fineness 純度、成色、粒度

狹義是指黃金中的純金含量,廣義則指物質的純度及粉體的粒度等。


35、Fluorescence 螢光

當一(螢光)物體(如汞蒸氣等)吸受了外來電子、紫外線或X射線等能量,使該物質中電子到達激動態(Excited State),當激動態電子失去多余能量再回到原來正常態時,會將該多余能量以光的形式,迅速(10-8秒內)再發射出去者,稱為"螢光"。當該多余的能量以較長的時間慢慢發射出去時,則稱之為磷光(Phosphorescence)。電路板組裝的焊接制程必須要用到助焊劑,而焊后的清洗又需用到CFC溶劑(三氯三氟弓烷,CF-113),以達到徹底清潔的目的?,F全球環保意識高漲,CFC將于1995年全面禁用,因而各種替代性水洗制程紛紛興起。但到底這些替代法能否達到所要求的板面清潔度,可利用"螢光劑"做為目檢的有力工具。其做法是在助焊劑槽中加入少許螢光劑(0.5~1 g/1),使在焊后清洗完畢的板子,可于UV光照之下進行目檢。只要少許的助焊劑殘渣存在板面上,即可觀察到其螢光的反射,是一種簡單有效的清潔度檢查法。


36、Flush Point閃火點

具可燃性之液體表面,其蒸氣在既定條件下被燃起明火的最低溫度,謂之FP。閃火點有多種試驗法,但彼此之間均稍有差異,很難取得一致。


37、Freeboard干舷

原指船舶外殼吃水線以上之未淹水船舷部份。此詞也用于溶劑蒸氣脫脂機(Vapor Degraser) 的作業情形。系指溶劑槽之內壁上部,即蒸氣區以上或冷凝管以上的干壁部份,特稱為Freeboard。


38、Galvanizing 鍍鋅

這是老式"鍍鋅"的說法,現較廣用的是 Zinc Plating。


39、Glaze釉面,釉料

指燒熔后所形成如玻璃般光滑表面者稱為釉。而陶瓷零件經加工得到光滑無疏孔的釉面者,稱為 Glazed Substrate。


40、Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇

是一種清澈無色如漿狀的二元醇類,分子式CH2OH,CH2OH,有甜味能水溶,可做為防凍劑、冷卻劑、散熱液等。此物在PCB工業中多用在各種助焊劑與助溶液之配方中。


41、Grain Size 結晶粒度

指化合物結晶體其單位晶粒的大小。


42、Grass Leak 大漏

各種具有密封外體的電子零件,如 IC 或電阻與電容等,其封裝體必須備妥防漏的基本性能。所謂"大漏"是指在 1 個大氣壓的差壓下,若每秒鐘出現十萬分之一立方公分(C.C.)的漏氣情形時,即謂之已存在"大漏"了。


43、Halide 鹵化物

廣義指的是氟、氯、溴、碘等化合物,是一普通的化學"字根",并無特殊意思。在電路板業則是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的鹵化銀 (Silver Halied)的簡稱。此字也常用在金屬鹵素燈 (Metal Halide)。 這種鹵素燈其實仍是由鎢絲所制造的白熾燈,只是在燈泡內已充入碘素,在發光的高溫中碘將升華形成蒸氣而充塞其間,使得鎢絲中的鎢原子不易蒸發,且使已汽化的鎢原子也會被碘原子捕捉,又再沉落到鎢絲上去,如此不但使其壽命耐久,而且亮度也會更亮。常見者如汽車前燈或某些曝光機中的燈管也屬此類金屬鹵素燈。


44、Guide Pin 導針

當多接點復雜的陰陽兩種連接器(Connectors),欲做對準之正確接合時,可先用一種中介性的引導針做為輔助,此種導針稱為 Guide Pin。


45、Halon 海龍

是 CFC"氟氯碳化物"的一種商名(為 Allied Chemical Corp. 的產品),主要是做為滅火劑用途。 常見有三種即Halon-1211(CF2ClBr),Halon 1301(CF3Br),及 Halon-2402 (C2F4Br2)等。蒙特婁協約已在 1992 年議定,Halon到1995 年應削減 50%,且到公元 2000 年應完全禁絕使用。


46、Harness 電纜組合

指各單元的電器組件之間,在電性上用以互連 (Interconnecting)的多支電線而言,與 Cable 同義。


47、Heat Dissipation散熱

當計算機的作業速度(如Switching Speed)愈來愈快時,需用到種高功率的 IC(常達6W或8W以上),因而將會產生甚多的熱量,必須設法加以分散或沖淡或抵消掉,以維持機器的良好運作與性能??捎玫姆椒ㄈ缈諝鈱α骼鋮s,加散熱座,或另設各式冷劑管路等,均稱為散熱。


48、Heat Distortion Point(Temp.) 熱變形點(溫度)

按 ASTM D468的標準試驗板,在固定外力之加壓(66或 264 PSI)與逐漸升溫條件下,迫使該試驗板產生 10mil以上的彎曲變形量,該項起碼溫度,謂之"熱變形點"。


49、Heat Sealing熱封

針對熱封型塑料膜之待接合處加熱加壓,使其熔合在一起的密封法。


50、Heat Transfer Paste導熱膏,傳熱膏

指高溫安定性良好的硅樹脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他種類似載體,其中可再加入能夠傳熱的物質(如氧化鈹粉或三氧化二鋁粉等)而成為傳熱膏。本產品可用以涂抹在IC本體與其外加散熱座 (Heat Sink)之間,或與外殼之間,以提升其傳熱效率。使用量不宜太多,以免帶來污染的后患。


51、Hertz(Hz) 赫

指輻射波的頻率而言,即每秒鐘一個周期之謂也(1 Hz=1 Cycle/sec)。


52、High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空氣塵粒過濾機

采用容易彎折的微細纖維,密折成"百折裙"(Accordion) 式極大面積的濾材,并裝設低壓幫浦,使產生讓人舒適的慢速氣流,穿越濾材中而將塵粒悉數濾出。此種過濾效率高達99.99%之空氣過濾系統,特稱為HEPA。注意其中之A 也有資料寫做"衰減器Attenuator"。

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53、Hydrolysis 水解

簡單的說就是加水后所引起的物質之分解作用,是一種化學反應。如鹽類、酸類或有機物加在水中后,所生成多種離子或離子團之謂也。


54、Hydrophilic 親水性

具有極性(Polar)的物質可溶于水中,稱為"親水性"。另不具極性(Nonpolar)的物質,不溶于水,呈疏水性者稱為 Hydrophobic。


55、Hypersorption 超吸附

指具有廣大表面積的活性炭,可能會將周圍氣體中較不具揮發性的成份加以吸附,但對揮發性較高的成份卻不易吸附,此種吸附稱為 Hypersorption。


56、IPC 美國印刷電路板協會

最早的名稱是 The Instiute of Printed Circuits,創立于 1957年,初期只有 6 個會員,為一非營利性的民間學術社團。 現已成為國際性的組織,業界中所參加的團體會員總數,已接近 1500 個。之后在 1977 年 12 月改名為" The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits電子線路互連及封裝協會",但是仍以 IPC為縮寫而不加改變。但其實際涉及的范圍,已從早期單純的"電路板制造",擴充到目前的板材、零件、組裝等各種工程技術及規范之研究。其代表的標志 (Logo) 也經過數次的改變。 IPC為全世界在電路板界最有成就的學術社團,曾領導各種專業研究及制訂各種重要的規范,均為業界上下游所共同倚重的文件。


57、Internal Stress 內應力

當金屬之晶格結構(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內的外力"影響而產生變形時,如圖左由原來之虛線處變形到黑點及實線處,稱為"彈性變形"。但若外力很大且超過彈性范圍時,如圖右所示將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱之為"滑動"(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無法復原。前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為"彈性應力"(Elastic Stress),又稱之為"殘余應力"(Residual Stress)。一般電鍍層中內應力的原因,除了"外力"以外,尚有雜質之共鍍如氧化物、水合物、硫、碳、氫或金屬雜質等存在也都會引發內應力。不過在鍍后短時間內,若能于200℃以下的高溫中處理 2~4 小時,將可消除大部份的內應力。


58、JEDEC 聯合電子組件工程委員會

系 Joint Electronic Device Engineering Council 的簡稱,系美國電子工業協會 EIA(Electronic Industries Association)內轄的一個組織,居 SMD 表面黏裝組件之封裝及組裝領域,是制訂規格三個較權威的社團之一。其它兩社團為"IEC 國際電工委員會"及 IPC。


59、Job Shop 專業工廠,職業工廠

例如專門生產電路板,把電路板當成商品,以電路板制造為主業等類型之專門工廠,稱為 Job Shop。有別于大型企業中所附屬的子廠 Captive shop。


60、Joule 焦耳

在力學上的定義是指以 1 牛頓之力移動 1 公尺所做的功(N?m),在電工學中則是指當兩點間電位差為 1 伏特,在其間移動 1 庫侖的"電荷"所需的"電能",稱為1"焦耳"。通常所說的 1 度電(即 1 仟瓦?小時)等于 3.6×106焦耳。


61、Junction接(合)面,接頭

此詞的用途很多,大約有三種說法,即:*指兩類不同金屬或非金屬之間的密切接觸。*指兩個或多個導體或傳輸線之間的連接。*指晶體管或二極管中其半導體材料P-type與N-type之間的表面接合。


62、Karat 克拉,開

此字有兩種意思,譯為"克拉"時是做為鉆石的計重單位,即 1 克拉= 0.2 公克。另譯為"開",或簡稱為 K 時,系指黃金的純度單位;習慣上是將純金分成 24 等分,做為"金純度"的一種稱呼。如 18 開金即表其中 18 分為純金,其余 6 分為銀或銅等所共組成的合金。24 K金即為 100﹪ 的純金。Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K. B.值)此為有機液體或有機溶劑,其溶解力 (Solvency)好壞的一種試驗讀值。PCB工業于焊接方面會用到本詞,如助焊劑殘渣之各種清潔液,其等溶解力之優劣即可采用本數值加以比較。Kauri是一種天然樹膠(Gum)的名稱,易溶于丁醇而不溶于其它碳氫化合物溶劑。若將已溶有考立膠的丁醇當成一種標準試液,而將其它未知的溶劑不斷少量加入,直到出現混濁為止(因考立膠不溶于其它溶劑而混濁),即得KB值。一般溶劑皆有固定的 KB值,如荼為30,甲苯為105等。


63、Kerf 切形,裁截

以激光束的熱能,或噴射砂束之機械力量,對片狀零件或薄膜組件等進行修整或削齊的操作,謂之 Kerf。前者亦特稱為 Laser trimming。


64、Key Board 鍵盤,鍵盤板

前者乃是指計算機(Computer)指令輸入的按鍵系統,后者則專指此種"按鍵組裝品"中的電路板而言。通常只用到單面板或雙面板。手持小型計算器也需用鍵盤板,甚至只用銀膏印刷的簡易薄型電路板做為 Key Board。


65、Knoop Hardness 努普硬度

為電鍍層"微硬度"的一種特殊單位,是用一種具有"長菱形金字塔錐面"之小型觸壓測頭(In-dentor),在顯微鏡的輔助下,正確壓在待測的鍍層截面上,由其"長軸"之體積線之長度(d)與所負荷的重量,來決定 "努普"硬度的大小。此種"努普"測頭,其長軸棱線之夾角為 172°31′,短軸夾角為 130°。而試驗時通常加重為 25 公克(從 1~100 gm)。在壓試后可量測長軸的壓痕長度。其計算式為:14230 P(所加重量)MHK=─────────d2 (長軸長度)


66、Liquid Dielectrics 液態介質

具有許多死角的電子組件,或體積龐大的電器,一般固體絕緣材料不易充填各處死角,而又凡需巨細靡遺的密切配合者,如高壓電纜、變壓器、小型電容器等,可另行充填礦油類、乙二醇及碳氯化物等,當成液態絕緣介質使用。


67、Local Area Network區域性網絡

指個人計算機經過區域性網絡連接(如一公司之內,或一大廈之內),可發揮更大的功能。且還可與其它外在網絡(如公用電話網絡等)接通,此等連通系統稱為LAN系統。需要連網的PC則需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card),此種卡板稱為 LAN Card。


68、Lyophilic 親水性膠體

指可溶于水中而呈懸浮狀膠體(Colloid)的物質,另外尚有疏水性或拒水性膠體則稱為 Lyophobic。


69、Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數

本詞系用以表達各式組件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作業情況下,一組拋棄型或消耗型零件(指故障或失效時即予以拋棄而無修理價值者),其等在出現故障前已使用過之平均時數稱為MTTF。


70、Mechanism 機理

此術語欲表達的意念是將"化學反應"的各種原理或過程,視同為機械動作之原理一樣,故稱之為機理。注意此字之重音是在第一音節,而不是像 Mechanical 那樣在第二音節,很多人都念錯了。


71、Micelle微胞

是指一群含碳氫原子的長煉狀巨分子,其未端帶有疏水基,在水中會聚集形成假性膠體(Pseudo-colloid)的化合物類,稱為微胞。


72、Microwave微波

波長短于 300mm(12in)或頻率高于 1000MHz(1GHz)之電磁波,稱為微波。


73、Modem 調變及解調器,調制解調器

是將計算機或其終端機的"數字信號"(Digital Signal),轉變傳輸線上可傳送的"模擬信號"(Analog Signal);同時也可將所傳來的模擬信號,再轉換成計算機可接受及處理的"數字信號",這種能執行"調變"及"解調變"的設備即稱為Modem,一般信息業者俗稱為"調制解調器"。其實 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼湊成的新字?,F行的計算機電話及通信,就是利用此一裝置進行的。


74、Modification 修改、改質

是指對已有的產品在其功能或組成上加以改善,以便能在不斷更新的環境要求及允收標準下繼續受到認同。


75、Module 模塊

指一架構完整的組裝體系中,可加以局部性分開的次級"組裝體",謂之"模塊"。如計算機中記憶部份的 Memory Module 即為一例。


76、Mold Release脫模劑,離型劑

在模具內壁涂布一層臘質品,使完成模造加工后的物體,經其協助下而易于脫膜,該類化學品稱為脫膜劑?;蛟谟袡C注模塑料中加入某些特殊的臘材,在其入模成形的過程中,會逐漸浮出分布于形體之表面,使在事后更為容易脫模。這種塑料中所添加的特殊臘材也叫做脫模劑。


77、Mother Board 主構板、母板、主機板

原是指大型計算機中的主構板,可將其它組裝板插接在這種板子上,當成一種連絡用途的電路板,其通孔為了承受各種組裝板的插接與抽換,在不能焊死之下只能卡緊,故其通孔之孔徑公差要求極嚴,其它各式品質上的標準也比一般PCB要嚴,此類板又稱為"Back Panel"。不過自從個人計算機大量興起后,其裝有 CPU 以及多種零件的主機板也被稱為Mother Board,近期開發的個人計算機,幾乎只剩下一片主要的PCB了,而這種"主機板"的名氣更早已超過了當年主構板 (Back Panel) 的原義了。


78、Newtonian Liquid 牛頓流體

英國偉大的物理學家牛頓爵士,曾導出單純流體物質之黏度公式為 μ= Shear Stress/Shear Rate(剪應力/剪速率)。一些較簡單的流體除受到溫度變化之影響以外,完全遵守此公式之支配者,稱為"理想流體"或"牛頓流體"。也就是說凡黏度μ只受溫度的變化而變化的流體即是。例如:水、部份水溶液、有機溶劑,或氣體等皆為牛頓流體。其它黏度不受此公式支配之液體者,則稱之為"非牛頓流體"(Non-Newtonian Liquid),如油墨、綠漆、錫膏等。此等非牛頓流體又可分為四大類,即塑性物質、假塑性物質、膨脹性物質,及變凝性物質(Thixotropic,亦稱搖變性,或抗垂流性)等。


79、N-Methyl Pyrrolidine(NMP) N- 甲基四氫 咯

是一種溶解力很強的有機溶劑,無色液體,有氨味,沸點80.5℃,易燃,對皮膚有刺激性,常用于半導體模封膠料(Molding Compound)之封裝制程,此劑可將腳架根部之溢膠 (Flush)予以軟化與清除。本NMP尚有另一種著名的衍生溶劑N-Methy1-2-Pyrrolidone,其商標名為M-Pyrol。也常用于清除模封之溢膠,或執行反應容器內壁之清潔。


80、Osmosis 滲透

當緊鄰的兩部份液體,若其一部份是水,另一部份是水溶液(如鹽水、糖水...等),二者之間可用一種特殊的高分子"透膜"(Membrame)予以分隔開來。此時水分子將會穿過"透膜"而移向另一部份的溶液中,但溶液中的溶質分子卻無法進入水中,此種單向通行的透膜稱為"半透膜",其水分子單向移動的現象則稱為"滲透"。上述物理現象會一直進行,使得溶液部份的液面上升,而水部分的液面降低,直到兩液間呈現的壓力差已足以阻止水份再繼續穿過為止,如此將達到平衡。此種液面落差的壓力稱為"滲透壓"(Osmotic Pressure)。這種"滲透"現象也存在于兩種濃度不同的水溶液之間。植物根部的皮層即擁有這種"半透膜",可讓土地中的水份滲進各種導管的體液中,再配合植物本身的毛細現象,即可不斷的向高處輸送水份。上述的Osmsois是自然現象,但若自其濃度較大的溶液部份,實施人工額外加壓,將會使得其中的水分子反自然流過半透膜,進入濃度較稀的液中或水中,這種現象稱為"逆滲透"或"反滲透"(Reverse Osmosis 簡稱RO)。其實簡單的說法就是"壓濾"而已,類似在布袋中裝入磨碎的米與水的混合物,加壓擠出其中的水一樣并不稀奇。這種 RO 法經常用于廢水處理,海水淡化及食品加工等各種化學工程中。


81、Oxidation氧化

理論上廣義說來,凡失去電子的反應皆可稱為"氧化"反應。一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應。如各種金屬的各類"生銹",就都是氧化反應。另Oxides是指所生成的各種氧化物,而Oxidizing Agent 則指氧化劑。


82、Ozone Depletion臭氧層耗損

當大氣中的氧分子吸收陽光中紫外線能量后,會裂解成為自由基,而再與正常氧分子形成"臭氧",這是一種淺藍色具刺激性的氣體。在地球大氣層(約300公里厚)的外緣同溫層中,系以一層天然的臭氧層存在,約占全球總臭氧量的90%,此物可保護地球不致受到陽光中紫外線及宇宙線的傷害。電子工業中常做清洗用途的"氟氯碳化物CFC"(如CFC-113之C2F3Cl3),或冷媒用途的CFC-12等溶劑,由于其等化性安定不易分解,常因揮發而上升到同溫層中,在遭到強烈UV能量的刺激下,會電離出氯原子。據估每個Cl能破壞掉100個O3。且CFC頑強的壽命竟長達100年,因而對臭氧層將產生極大的危害。1987年10月,美軍在南極上空發現臭氧層竟然破了一個大洞,才激起全球的危機意識?,F各國已在蒙特婁協議上簽字,到1995年底時已全面禁用CFC。各類CFC其對臭氧耗損之潛力(Ozone Depletion Potential)亦有不同,學術界已訂有ODP之指針。上述CFC-12之ODP為1.0,CFC-113為0.8,四氯化碳CCl4為1.1,連最常用的三氯乙烷之溶劑也達0.1。


83、Parting Agent脫膜劑

是一種具滑潤性的化學品,可預涂在各種鑄造模具的內壁,以方便成形之物品脫膜,又稱Releasing Agent。


84、Peripheral外圍附屬設備

在電子工業中通常指計算機主機之外的其它附屬設備,如打印機、繪圖機、磁盤驅動器等,皆簡稱為Peripheral。


85、Permeability透氣性,導磁率

此詞有二含意,其一是指氣體、蒸氣或小粒,在未受物理方面及化學方面的影響下,能夠自然通過某種屏障的能力;其二是指導磁性質,假如設定空氣的導磁率為1時,其它物質與之相比而得到之數值謂之"導磁率"。


86、Phase Diagram 相圖

指物質在壓力、溫度、組成、結晶等參數變化下,形成不同的組態在各相間之往復變形,可用曲線圖表達其平衡狀態各等參數之圖樣者,稱為"相圖"。


87、Phase相

指物質的均勻狀態,如氣相(vapor phase) 或液相(liquid phase)等。


88、Profile輪廓、部面圖、升溫曲線圖棱線

此字常用于表達物品的外形或剪影側像,有時亦指升溫曲線的圖形。又此字在銅箔上,亦指其"毛面"上之高低起伏,其側面外形亦謂之"棱線"。


89、Polar Solvent極性溶劑

溶劑之分子本身各具正負電中心,可被解離也能導電(如水、酒精等)者,稱為極性溶劑。此等具極性之溶劑只能溶解極性物質,如無機鹽類等;卻無法溶解非極性物質。


90、Propagation Delay傳播延遲

當訊號(Signal或稱脈沖,或方波)自Driver發出,而在訊號線中傳播時,其到達Receiver后其于耗時上的延遲稱為Propagation Delay。通常是以PS為單位 (Pico Second,10-12秒,即1兆分之1秒 )。此項"延誤"會受到方波升起時間 (Rise Time) 的直接影響,即RT愈長延誤也愈久。


91、Pumice Powder浮石粉

火山流出的巖漿經瞬間快速冷卻后,在來不及結晶成石頭之前,即形成一種混有多量氣體的膨松塊狀體。有時火山自海底噴出,其灰粒凝固漂浮在海面上,厚度達4~5呎之巨,最后又沉于海底,故稱為浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二鋁12.7%,其余為鉀、鈉、鈣、鐵等。此浮石經磨細后表面積很大,可吸收各種雜物,也可當成電路板銅面輔助磨刷之物料或工具。


92、Purge,Purging凈空,凈洗

指將某一系統內的雜質加以徹底清除,以便能做進一步的制程處理。


93、Pyrolysis熱裂解,高溫分解

系指強熱效應太久而使物質產生化學分解之謂。如助焊劑受熱太久成溫度太高所造成的分解即為一例。


94、Quench淬火,驟冷

指物料在高溫狀態中,驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中,使其快速冷卻,而得到不同結晶形狀,并表現出不同的物理性質,其處理方式謂之Quench。此工序對金屬材料的物性有極大的影響。


95、Quick Disconnect快速接頭

指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。


96、Quill緯紗繞軸

是用以纏繞緯紗的線軸,以做好織布前的準備工作。


97、Rated Temperature,Voltage額定溫度,額定電壓

指電子零件在一時段內,所能忍受最高的操作溫度與操作電壓之謂。


98、Real Estate底材面,基板面

此詞是指電路板面上在線路或導體以外的基材表面而言,原文是將之視同房地產一般,當成特定術語,用以表達"空地"的意思。


99、Resistor Drift電阻漂移

指電阻器 (Resistor)所表現的電阻值,經過1000小時的老化后,其劣化的百分比數稱為"Resister Drift"。


100、Reverse Osmosis(RO) 逆滲透

系施加外力克服半透膜之"自燃滲透",并反其道而行,稱為"逆滲透"或俗稱之"壓濾"。


101、Rhology流變學,流變性質

是討論物質流動(Flow)與變形(Deformation)的學問或性質。


102、Sacrificial Protection犧牲性保護層

是利用金屬腐蝕電位的差異,刻意在最外表面鍍上一層較活潑的金屬,當有腐蝕狀況時先犧牲自己,以保護底金屬或底鍍層。也就是讓自己先氧化生銹以形成電化學上的陽極,并且同時強迫底金屬扮演陰極之角色而受到保護,稱之為Sacrificial Protection。例如鐵底材上鍍鋅,或鐵器上鍍兩重鎳或三重鎳及鉻等,都是最好的例子。


103、Salt Spray Test鹽霧試驗

系在特殊鹽霧試驗機中,對金屬外表之鍍層、有機涂裝層,或其它防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗,謂之"Salt Spray Test"。此類試驗有許多不同的做法,其中最常見的操作規范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5% 的氯化鈉水溶液噴霧,仿真惡劣的腐蝕環境,并將溫度定在35℃,執行時間的長短,則按保護層與底材之不同而有所差異,從8小時到144小時不等。


104、Saponifier皂化劑

是一種堿性化學品,可將松香型助焊劑中的多數成份轉化成肥皂,隨即能被水溶而沖走。在自動化焊接聯機的清洗線中,此劑常加在第一個清洗槽中,以爭取焊后水清洗的良好成效。


105、Shear Strength抗剪(力)強度

在電路板工業中,是指被接著劑(Adhesive)固定黏牢的物體或零件,沿其接著面方向以相反力拉動強使產生滑脫分離,此種沿表面反向拉脫之最大力量,稱為抗剪強度。此詞亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。


106、Shelf Life儲齡

是指物品或零件于使用前,在不影響其品質及功能下,最長可存放的時間謂之Shelf Life。也就是說在特定的儲存環境中,物品的品質需能持續符合規范的要求,且保證在使用途中,不致因為存放時間過久而出現故障失效的情形,這種所能維持存放的最長時段謂之 Shelf Life


107、Shore Hardness蕭氏硬度

是測量塑料物質類所用的一種硬度值,系將尖頭狀的探測器刺向塑料材料表面,從儀器的表面上可測讀其硬度值。常用者有兩種刻度,較軟者用 Shore A,較硬者用 Shore D。

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108、Silica Gel硅膠砂

是一種如細碎石子般無定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅,具吸濕功效對貯藏品有防潮作用。此砂干燥者呈藍色,吸飽水后則呈淡黃色或無色;可置入烤箱驅水后再生回藍色繼續使用,十分方便。但經多次再生后,其表面吸著區會被水中雜質堵死而漸失功效。


109、Silicone硅酮

是一種有機的"硅氧烷"類化合物,可聚合成為高分子樹脂,所呈現之外貌有多種形態,如固態流體、粉末、溶液或彈性體等??僧敵奢d體功能而用以制造多種產品,如接著劑,保護性皮膜、冷卻劑、介電流體、防水劑、傳熱劑、密封劑等。注意其單字之字尾只比"硅"元素多了一個e而已,但兩者卻是完全不同的東西。


110、Sintering燒結

是一種粉末治金的造型技術,系將數種金屬粉及其助劑先配妥成粉體,在高溫(接近熔點)與高壓條件下,于模具中擠壓成型。此成型物之強度尚好,是一種成本較低的金屬胚體造型法。電路板所用鉆針即采碳化鎢粉 94%+鈷粉6%(重量比) 之配方,在1600℃與3000大氣壓下所燒結而成的桿材,再經鉆石刀具與特殊母機加工而做成。


111、Sleeve Jint套接

在接點處之外圍再另行加裝"補強套",謂之套接。又某些高頻訊號傳輸用的導線為防止噪聲,在外圍也包有金屬絲編織的管狀護層,亦稱為Sleeving。


112、Slurry稠漿,懸浮漿

指水中有懸浮狀粒子的濃稠溶液而言。


113、Socket插座

是指電路板上各種活動"插拔式"連接器的陰性部份。通常為了減少"接觸電阻"起見,其各種陰陽插拔點都鍍有黃金層。但插座與電路板所接裝的一端,則多采插孔焊接或機械式鎖緊方式予以固定。


114、Soft Glass軟質玻璃 (鉛玻璃)

指含鉛量很高而軟化點較低的玻璃類。電子業常于陶瓷 IC方面充做密封劑用途,如加蓋用的低溫密封劑(熔點在450℃以下)即是此種玻璃。此類物料也會對多種金屬產生接著作用,故亦稱為 Solder Glasses。


115、Solder Wicking焊錫之燈芯效應,滲錫

指某些編織狀的金屬線,或集絲旋扭成束的導線,在浸沾到熔融焊錫時,會有熔錫沿著其毛細管式的細隙中滲入,稱之為 Solder Wicking。


116、Solidus Line固相線

指各種比例的錫鉛合金,當受熱或冷卻時,其外形會發生相態的變化,升溫時會由固態(Solid)先變軟成為漿態(Pasty,注意當在共融點時,即無漿態存在,如圖中之B點即是);再進而熔化成液態 (Liquid) 。所謂"固相線"是指圖中的ADBFC聯機而言,也就是各種比例合金能完全保持固態的上限溫度聯機,超過此聯機之合金,即將轉變成漿態或液態。又左圖之ABC聯機即為合金之液相線 (Liquidus Line),凡錫鉛合金超過此溫度聯機時,即將熔化成為液態。


117、Spark Over閃絡

當板面兩導體電極之間處在高電壓狀態下,可能會造成附近空氣的電離化,以致有火花放電的情形出現,謂之Spark Over。


118、Specific Heat比熱

在15℃時物質的熱容量(Thermal Capacity)對水熱容量的比值稱為比熱。


119、Spectrophotometry分光光度計檢測法

金屬鹽類溶液在某一特定波長下,將具有最大吸光度,利用此原理采用特定的光電池感應器,可對各金屬溶液濃度進行監視。在此之前須對已知濃度的溶液試樣完成標準檢量線的制作,再在此分光計與檢量線合作下,去檢測未知液濃度。這種定量分析所用的儀器稱為Spectrophotometer,其檢測法則稱之為Spectrophotometry。


120、Stalagometer滴管式表面張力計

在精密的玻璃吸管中,吸入一定量的液體,然后再令其自由滴下,并計數其所滴出的滴數。凡表面張力愈大的液體,在管末所形成的滴形也愈大,故全部流完的滴數也就愈少。反之表面張力愈小者所形成滴形也愈小??偟螖底匀粫?,其計算式如下: 待測液之表面張力=(純水表面張力(73 dyne/cm)×純水滴數×待測液之比重)/待測液之滴數


121、Stand-Off Terminals直立型端子

指電路板面所插裝的各式直立型端子,可做為繞線的根據地。


122、Stop off阻劑,防鍍膜

在對對象欲進行選擇性的局部表面處理時,其外表須先附著上反形圖案的"阻劑",謂之 Stop Off。較正式的說法是Resist。


123、Stress Corrosion應力腐蝕

金屬體受力最大的部份,最容易造成銹蝕,如鋼筋彎曲處就是明顯的例子。若承受應力之處又出現內部腐蝕的情況下,則將會發生突然斷裂的危險。


124、Tarnish污化,污著

指某些新加工金屬的光澤表面,在空氣中放置一段時間后,由于氧化、硫化或外來雜物的附著,以致失去金屬光澤與變色 (Discoloration) 稱為Tarnish。此詞最常用于鍍銀表面的"污化",為了確保鍍銀表面的美觀與實用功能起見,其Anti-Tarnish技術也成為鍍銀的重要課題。


125、Tetra-Etch氟樹脂粗蝕劑

是針對氟樹脂PTFE(聚四氟乙烯)微蝕粗化的特殊蝕劑,系美商 W. L. Gore的一種商品名稱。此劑含 Sodium-Naphthalene之有機鈉鹽,現場須使用原裝藥液不可加水,化性非常猛烈。但新一代商品已不再像金屬鈉一般,會有遇水燃燒的危險。此劑可將 PTFE樹脂中之氟原子咬掉而露出碳原子,進而親水使PTH后的鍍銅層也可牢固的生長在裸孔壁上。


126、Thermal Conductivity導熱率

指導熱物質將定值的熱量,經由本身傳送的速率而言。


127、Thermal Mismstch感熱失諧

指兩種已貼合在一起的物質,因其熱脹系數不同,故受熱后兩者間會有剪力發生,而埋下彼此分離的潛因。如銅箔與樹脂基材之結合體受到高熱后,一旦其附著力不足以抗衡膨脹失配的力量后,將出現分離或起泡所后果。


128、Thermocouple熱電偶

是一種利用"熱電"原理測溫的裝置。即將兩種不同的金屬導體以兩接點予以結合,當升溫時將引起金屬兩端電壓的差異,且此差異會與升溫的高低成比例,因而只要以電壓計測其兩端電壓的變化,即可表達出該環境的實際溫度。實用上可將兩種金屬線以小棒協助而加以絞扭,使緊纏成一體,再剪去多余尾端,并經封膠后即成為實用的熱電偶。


129、Thermode發熱體

指直接接觸而傳熱的發熱體,如"熱把"焊接裝置(Hot Bar)中之發熱體即是。


130、Thermogravimetric Analysis,(TGA)熱重分析法

利用溫度上升熱量增加而造成物質重量對應減輕的一種分析法。


131、Three Point Bending三點壓彎試驗

系將組裝板自下板面外側采兩橫桿予以支持,再自上面中心第三點向下施力壓成板彎,然后觀察各貼焊點強度的一種試驗法。


132、Threshold Limit Value(TLV)極限值

指自然空氣中原來不存在的物質,經由各種途徑而進入空氣,其中某些氣態物質如二氧化硫、甲醛以及各種粉塵等,對動植物生態都有害。美國政府之"工業衛生協會"(OSHA),曾根據相關工作者每天所接觸的時間(小時數),對各種有害物質在空氣的含量分別訂有上限,稱為TLV。如 PTH生產線現場,其甲醛之TLV即僅為 0.7 ppm。


133、Tin Pest錫疫

常見白色之金屬錫稱為"β 錫",但當溫度低于13.2℃時,則此白錫將逐漸轉變成粉末狀灰色的"α 錫",稱為"錫疫"。不過當溫度回升到 100℃ 時,將又會迅速回復到β 錫。


134、Topography表面地形

指空板或組件外表之高低起伏地形,有如大地之外表,謂之Topography,而同樣地表之側視棱線圖則稱為Profile。


135、Torsion Strength抗扭強度

指已用接著劑黏牢的物體,或零件黏著之接口間,當欲以扭動力量加諸其上而使之分離時,所能忍耐的最大扭力謂之"抗扭強度"。


136、Transducer轉能器

在超音波清洗機中,將電能轉變為機械動能的特殊組件,謂之"轉能器"。


137、Translucency半透性

指物質表面可半透或部份遭過輻射線的性質;另有Transparency是指全數透過輻射線之物質表面。


138、Trim修整,修改數值,精修

碳膠質網印式電阻器 (Resistor),當硬化后之厚度與寬度固定時,則仍可用噴砂法或雷射法精確修整長度而控制其電阻值。且所溢出多余的碳膠,也可用同法予以清除,稱為Trim。此詞亦引用于其它制做方式所得電阻器,電容器或線圈等在數值方面的精修動作。


139、Trimming修整、修邊

在薄膜狀或片狀元件(如電阻器或電容器等)上,可用激光束或噴砂法對其長寬或外形加以修整,對其所需數值而進行的微修,謂之Trimming。


140、Tungsten鎢

鎢也稱為Wolfram,其元素符號為 W,原子序74,原子量 183.85,價數有 2 、4、5、6等四種。熔點高達3410℃,是金屬中之最高者,鎢也是一種極堅硬的金屬,導電性很好,故可用做低電壓之接點及白熾燈之發光燈絲。


141、Turnkey System包辦式系統

指某種制程設備或聯機,其供貨商已將操作時應該具有的軟件及硬件細節,準備妥當,使用者只需激活鑰匙即可工作。甚至某些全新建立的工廠,只要打開大門即可投產。其整廠也可采全包式的供應,大陸業界稱為有"鑰匙工廠"。


142、Ultimate Tensile Strength(UTS)極限抗拉強度

當抗拉強度之試樣置于抗拉試驗之器具上,一直到拉斷前所呈現的最大拉力數值,謂之UTS。對有結構強度需求的金屬材料,此值甚為重要。


143、Unbalanced Transmission Line非平衡式傳輸線

當微條線(Microstripe)或條線(Stripline) 兩種傳輸線中,各有兩條平行訊號線者,稱為"平衡式傳輸線"或稱"差動式傳輸線"(differential Transmis sion Line) 。若只有1條訊號線者則稱為"非平衡式傳輸線"。


144、Urea尿素

是一種白色結晶或粉末狀無臭的化學品,分子式為CO(NH2)2,自然界存在于尿液中,尿素是歷史上第一種人工合成的聚合物,可做為肥料及飼料。其與甲醛合成的熱固型樹脂,可充做電性絕緣材料。


145、Urethane胺基甲酸乙脂

由此單體所聚合而成的熱固型樹脂 Poly-Urethane(簡稱PU),是一種常見的絕緣材料,也可進行發泡做為囊封包裝的材料。由于其耐磨性、耐濕性、耐化性都很好,表面又很光滑,故常為電子界當成絕緣的材料。


146、Vacuum Evaporation (or Deposition)真空蒸鍍法

在一密封的真空系統中,將待鍍金屬加高溫使之蒸發,并使均勻的沉降在被處理對象的表面上,此種金屬表面處理法稱為"真空蒸鍍法"。常見的蒸鍍金屬以鋁最廣用。半導體晶圓的背面,常需施加極薄黃金的蒸鍍層,以利各式接合法之操作。又CD唱碟或光盤上,也常蒸鍍明亮的黃金層與銀白色的鋁層,厚度都很薄。


147、Van Der Waals Force凡得瓦力

極性分子之間其正負電性相互吸引的微弱力量,稱為"凡得瓦力"。如氨氣分子之間的靜電吸引力即為一例,水分子中的氫鍵也屬此力。


148、Vapor Degreasing蒸氣除油法

是利用有機溶劑受熱蒸發上升,并冷凝到待清潔的產品上,經溶出污物再滴回加熱槽內。此法可讓死角甚多之待洗品,經由連續新鮮蒸氣的洗凈,其成績比其它浸洗方式更為清潔及有效。所采用之溶劑以三氯乙烷較為常見。


149、Vickers Hardness維氏硬度

是一種電鍍層"微硬度"的單位,其壓痕 (Indentation) 呈倒金字塔之立體菱形,菱形對角立體棱線的交角為136°,對角基線之長度為d,壓痕底點深度為 p ;而 d 是 p 的 7 倍。維氏硬度可簡寫成 MHV (Microhardness Vickers)其計算公式為:MHV = (1854.4×P)/D2 但要注意的是,此種維氏微硬度的數值,與另一種Knoop微硬度數字之間,并沒有換算的途徑。


150、Vulcanization硫化,交聯

當一彈性物質(Elastomer)進行加硫反應,或其它種類之交聯架橋反應,而導致其物性發生變化者,稱為硫化或交聯。


151、Washer墊圈

是一種中間有孔的小扁環,可采金屬或塑料做為材質加工制作。以達配合螺桿與螺帽鎖緊之用。


152、Wave Guide導波管

是用于播送及接受電磁波(如微波)能量的外在裝置,如同耳朵功能一般的金屬管狀物。系以銅"電鑄"或鎳"電鑄"方式(Electroforming)制造成形,其內壁須鍍銀,以微波的反射送出。Wave Guide是"電鑄工業"的重要產品,是二次大戰才興起的行業。大陸術語稱為"波導"。又廚房用的微波爐中,也有另一種發出微波的導波管裝置。


153、Whirl Coating旋渦涂布法

將待涂裝的扁平對象放置在一水平旋轉的臺面上,在待涂件表中央傾倒少量涂料,開始旋轉后利用離心力迫使涂料均勻的散布在表面上,并可同時加熱進行烘干硬化,此種涂裝法方式稱為Whirl Coating。由于此種"批式做法" 只適用于小量制作,難以進行自動化量產,故亦未流行。


154、Wire Gauge線規

乃是規定各種金屬絲(如銅絲、鐵絲等)直徑的規范。常見的各重要線規中以AMG(Amenican Wire Gauge)較為流行。


155、Wire Wrap繞線互連

系采用局部剝皮的金屬線,以特殊的繞線機將之針對某種端子,進行強力緊迫式的纏繞,以達到非焊接的臨時電性互連。


156、X Axis X軸

指二度空間平面坐標(Coordinates)上的橫軸而言。


157、X-Ray Fluorescence X射線螢光,X螢光

當"X光"射擊到各種物質時,將再引發不同性質不同程度的螢光,稱為"X螢光"(XFR, X-Ray Flourescence)。在鍍層品檢方面,由于X光對鍍層與底金屬將激發不同的"X螢光",進而可利用其等在螢光強度上的差異,據以測出鍍層的厚度。對零件腳小面積之鍍層,此法之測厚非常有效。且各種物質的"X螢光"在光譜上都有特定位置,故還可同時進行定性及定量分析。


158、X-Ray X光

"X光"是德國物理學家倫琴在1895年發現的,是他在進行自真空管陰極上所射出電子,用以撞擊"金屬靶"的研究時,碰巧造成附近的"螢光制質"意外發出光輝。因而判斷被撞的金屬靶,肯定已反射出某種能量很大的"不可見光"。此"光線"肉眼雖然看不見,但卻能刺激螢光物質又再發出"可見光"來。且此"不可見光"本身也能使底片感光。由于倫琴對此此種前所未聞的"光"一無所知,故將之命名為"X光"(他本想命名為倫琴光,后來還是作罷)。倫琴并于1901年獲得首屆諾貝爾物理獎。"X光"產生的原理,是由于某一物質受到很大外來能量(如電子射線)的沖擊時,其原子內層軌道上的電子,很可能會受激動而跳出原子逸走,使得外層電子有機會落下去填補空缺。而此高階電子原所具有多余的能量,便以光的形式發出,這就是"X光"。在電路板工業中,對多層板的壓合對準,及鉆孔前其工具孔的補償對準方面,"X光"均可發揮透視的功能。X光并可做成"X-Ray Diffraction Camera",能放出X光使射擊未知物質的樣本,再自其折射光所感光的底片,經由各種特定繞射圖案的判讀(如冕Corona、暈Helo、環Ring、點Points等),可徑行定性分析出是何元素來,稱之為"X光繞射分析法"。


159、Y-Axis Y軸

指二度空間平面坐標的縱軸而言。


160、Z-Axis Z軸

指三度空間立體坐標系統中,垂直于平面的"直立軸"而言。在電路板上常用以表達板厚方向的膨脹及銅孔壁之斷裂。


161、A Angstrom

埃是為紀念瑞典光學物理學者Angstrom而公定成為一種長度的微小單位,即公分(cm) 的1億分之1。此微小長度常用以表達原子間的距離、分子的大小、輻射波之波長等。


162、A B S Acrylonitrile-Butadiene-Styrene

丙烯 、丁二烯、苯乙烯是一種由"丙烯 、丁二烯、苯乙烯"等三種有機物,以各種比例混合再共同聚合而成一種塑料。其機械強度良好,又可進行真空蒸著及一般電鍍之表面處理,可用于汽車零組件、電話機、旅行箱、冰箱門以及各式適用機器等,為相當廣用的工程塑料。


163、AES Auger Electron Spectroscopy

歐杰電子能譜學是一種高能儀器分析法。


164、ASME American Scoiety for Mechanical Engineers

美國機械工程師協會ASTN


165、American Society for Testing and Material

美國材料及試驗協會此協會每年出版一次年鑒,對所有工業應用的規范格及試驗方法都詳加敘述,其試驗方法尤具權威性而為各界所引用。


166、AUX Auxiliary

助設備,備用品AWG


167、American Wire Gauge

美國線號規


168、BCS Butyl Cellosolve

丁基溶纖素(俗稱防白水,學名丁氧基孔醇)


169、BITE Built-In Test Equipment

內建式測試設備


170、BTU British Thermal Unit

英制熱量單位(1 Joule = 1.055×10 Btu)


171、C3 Command,Control and Communicate

命令,監控及溝通


172、CAF Conductive Anodic Filament

陽極性玻纖絲之漏電現象


173、CAT Computer Aided Testing (or Teaching)

計算機輔助測試(或教學)


174、C&C Computer and Communication

計算機與通片CCD

線路板PCB相關其他術語大全


175、Charge Coupled Device

電荷偶合器為影像感測及影像處理的主要組件。其中 質之"光敏電阻器"將因感光而發生忽大忽小的電阻變化,在固定外加的電荷下將形成忽大忽小的電流脈沖,因而構成了電子訊號的"像素"或"圖素"。一個普通的影鏡頭常含有256×256 = 65,536個"像素"。CCD對許多光電機器貢獻極大。


176、CCTV Closed Circuit Television

閉路電視CCW


177、Count Clockwise

反時針方向CFC


178、Chloro-Fluoro-Carbon

氟氯碳化物是含氟與氯或只含氟氯的各種有機溶劑的集合名詞,其中電子業界用量最多效用最好的是CFC-113(三氯三氟乙烷),目前已禁止使用。將來連"三氯乙烷"也會逐漸遭到禁用,以減少臭氧層的傷害而使地球生態得以維護。


179、CFM Cubic Feet Per Minute (ft/min)

每分鐘所流過的立方呎數(是一種氣體或液體的流量單位)


180、CMC Critical Micelle Concentration

臨界膠圍濃度水本身的表面張力很高(73達因/公分),使得許多物質不易溶解,此時加入潤濕劑則可降低其表面張力,直到形成膠團微胞時,其表面張力已達下限無法再降低的話,則潤濕劑之濃度謂之"臨界膠團 (或微胞)濃度"。當溶液到達CMC時,其各種物化性質都將發生很大的改變。


181、CNC Computerized Numerical Control

計算機化數值控制系指在數值控制之系統中,以一臺專用內建程序的計算機,去完成全部或部份基本數值控制之功能。


182、CPU Central Processing Unit

中央處理單位為計算機計算系統中的一部份,含控制指領的解釋和執行的電路,以及為執行指令所必須具有的運算、邏輯和控制電路,其中主要組件有運算器、控制器、儲存器、和輸入輸出裝置等。一般個人計算機主機板上所裝配大型IC的 80386與80387即為常見CPU。


183、CRT Cathode-Ray Tube

陰極射線管是利用電子束在燭光幕上聚焦,且不斷改變其位置及強度以產生各種影像。此種做為電子束操作的喇叭形玻璃管,即稱為CRT;也就是俗稱的"映像管"。是由電子槍、偏轉系統及燭光幕三者所構成。


184、CT-2 Cordless Telephone-Second Ceneration

第二代無線電話(俗稱二哥大)


185、DESC Defense Electronic Supply Center

美國國防部電子品供應中心是有關電子品之各種美軍規范之發布,及其品質管理的機構。


186、DICY Dicyandiamide

雙氰胺(環氧樹脂聚合反應過程之加橋劑或硬化劑)


187、DIN Deutsches Institute for Normung

德國標準協會


188、DIY Do It Yourself (Parts,Tool??)

自助式(零件,工具)


189、DOD Department of Defense

美國國防部


190、DOS Disk Operating System

磁盤操作系統將功能簡單的操作系統儲存在磁盤上,用于計算機之接口設備控制和檔案管理。


191、DRAM Dynamic Random-Access Memory

動態隨時存取記憶器DSC


192、Differential Scanning Calorimetry

微差掃瞄卡計分析法


193、ECM Electro-Chemical Machining

電化加工


194、EDM Electro-Diecharge Machining

放電加工法


195、EDTA Ethylene Diamine Tetracetic Acid

乙二胺四醋酸是一種極重要的螫合劑,通常為使水解良好起見多使用其鈉之鹽類。能于水溶液中輕很易的捕捉住多種的二價金屬離子,在化工及醫藥上都非常有用。


196、EHF Extra High Frequency

特高頻率之電磁波 (30~300GHz) (亦稱毫波,其波長為1~10 mm )


197、EDX Energy Dispersive X-ray Fluorescent Spectrometer

能量分布式X螢光光度計


198、EHF Extra High Frequency

特高頻率之電磁波 (30~300GHz) (亦稱毫波,其波長為1~10 mm )


199、EIA Electronic Industries Association

美國電子工業協會。EIA最近與IPC合作,已發行六份有關焊接與焊錫的聯合規范,對電子工業有很重要的影響。


200、EIPC European Institute of Printed Circuit

歐洲印刷電路板協會


201、EPA Enviromental Protection Agency

美國(聯邦)環保署


202、FCC Federal Communication Commision

美國聯邦通信委員(此縮寫亦代Face-Centered Cubi即"面心立方體"的簡稱)


203、FRP Fiber Reinforced Plastic

纖維強化塑料


204、Gb/GB Gigabit/Gigabyte

千兆位/千兆位組


205、GC Gas Chromatography

氣相層析法色層分析法以氣體做為展開劑者稱為"氣相層析法",此法對有機物微量分析很重要,各種品牌的儀器現都相當流行。


206、GNT Greenwich Mean Time

格林感治標準時間


207、GSM Global System of Mobile Phone

環球行動電話系統


208、HDTV High Definition Television

高畫質電視


209、HEPA High Efficiency Particulate Air Filter

高效空氣塵粒過濾機[注:其中之A也有文獻寫成Attenuator衰減器]


210、HIFI High Fidelity

高忠實度


211、HPLC High Performance Liquid Chromatograph

高性能液態層析法


212、Hi-Fi High Fidelity

高度傳真(表示系統原音再生的精確程度)


213、Hi-Rel High Reliability

高可靠度 (亦譯為高信賴度)


214、Hi-Tech High Technology

高科技


215、IACS International Annealed Copper Standards

國際退火銅標準是一種國際公認的標準銅材,其在20℃時的電阻被訂定為1.7241×10-6ohm/cm-2/cm-1,可做為其它各種金屬在電阻上的標準。


216、IEC International Electrotechnical Commision

國際電工委員會是除了IPC以外,另一電路板重要國際規范的發布單位。且其最近亦積極推行IECQ (International Electronic Component Qualification System),是針對電子界的專業品質認證制度?,F國內主管的單位是"電子檢驗中心" (ETC)。


217、IEEE Instiute of Electrical and Electronic Engineers

美國電子電機工程師協會 (通常讀做 I triple E)


218、I/O Input/Output (Termination)

輸入與輸出之端子(亦稱電極)


219、IPA Isopropyl Alcohol

異丙醇(助焊劑之稀釋溶劑)


220、IPC Institute for Interconnectiong and Packaging Electronic Circuits

美國電子線路互連及封裝協會IPC是美國電路板業在 1975年成立的民間組織,原來全名是 Institute of Printed Circuits"印刷電路板協會"。后自1977年即改成現在的名稱。


221、ISDN Integrated Service Digital Network

整體數字網絡


222、ISHM International Sociaty for Hybrid Microelectronics

國際混成微電子協會


223、ISO International Organization for Standardization

國際標準組織


224、ITI Information Technologh Industry

信息工業


225、ITO Indium Tin Oxide

氧化錫 (透明導電體,使液晶顯示器變黑的圖案層)


226、JEDEC Joint Electronic Devices Engineering Council

美國聯合電子設備工程評議會(隸屬EIA)


227、JIPC Japan Institue of Printed Circuit

日本印刷回路學會


228、JIS Japan Industrial Standard

日本工業標準


229、JPCA Japan Printed Circuit Association

日本印刷回路工業會


230、LAN Local Area Network

局域網絡利用連續管線或內部電話系統,將一建筑物內不同計算機硬設備,連在一起的通信網路。


231、LASER Light Alpmification by Stimiulated Emission of Radiation

雷射(大陸術語為"激光")


232、LCD Liquid Crystal Display

液晶顯示器在兩片玻璃之間封入透明的液晶材料,而每片玻璃外面又有ITO的透明導電皮膜層,此層中之電壓會破壞液晶分子的規律排列,使局部液晶變暗,而顯示出 畫面。雖然LCD不會發光但也可顯示出文字及數字來,且非常省電。


233、LED Light-Emitting Diode

發光二極管是由砷化 半導體制成的二極管,當施以連續式或脈沖式電壓時,便會發光而得以產生顯示的功能,較LCD耗電。


234、MEK Methyl-Ethyl Ketone

丁酮(是一種常用的有機溶劑)


235、MIPS Million Instructions Per Second

每秒百萬指令


236、MOS Metal Oxide Semiconductor

金屬氧化物之半導體


237、NASA National Aviation and Space Administration

美國航空及太空總署


238、NBS National Bureau of Standards

美國標準局


239、NC Numerical Control

數值控制


240、NDI Non-Destructive Inspection

非破壞性檢驗 (或NDE; Evaluation)


241、NDT Non-destructive Testing

非破壞性試驗


242、NEMA National Electrical Manufacturers Association

美國電機制造業協會 (讀音為"尼馬")


243、NMR Nuclear Magnetic Resonance

核磁共振分析法


244、OA Organic Acid

有機酸型(指助焊劑中所加的活化成份)


245、ODP Ozone Depletion Potential

臭氣消耗潛值


246、OSHA Occupational Safty and Health Administration

美國職業安全健康管理局(屬勞工部,其所發布的法案稱為 OSHAct)


247、PC Personal Computer

個人計算機,微電腦


248、PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association

國際個人計算機記憶卡協會此協會系將 PC所用各種記憶卡的設計及制造加以整合,目前已訂定"PCMCIACard"的規格,希望筆記型或掌上型計算機的主機不變,在擴充功能時只要換用這種薄型的"IC卡"即可奏效。最薄的多層卡板,在組裝IC與其它零件后,其總厚度只有3mm而已。目前國內業界已開始生產這種薄卡小板。


249、PHS Personal Handyphone System

日本手持電話系統


250、PLA Programable Logic Array

可程化邏輯數組(或PLD,其中 D為Device)


251、PPB Parts Per Billion

十億分之幾


252、PPM Parts Per Million

百萬分之幾


253、PR Periodic Reverse

周期性電極反向(令陰陽極定時互換的電解清洗制程)


254、PSI Pounds Per Square Inch

每平方吋中受壓的磅數(壓力強度之單位)


255、PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene

聚四氟乙烯(即Teflon鐵氟龍)


256、PVC Polyvinyl Chloride

聚氯乙烯(是最常見熱塑性塑料)


257、RADAR Radio Detection And Ranging

雷達(指利用頻率在 1000 MHz~40GHz間之無線電波,進行尋標、測位、測距及測速之電子系統)


258、RAM Random Access Memory

隨機存取內存


259、R&D Research and Development

研究發展


260、Ref. Reference

參考


261、RGB Red Green Blue

紅綠藍(光的三原色)


262、RH Relative Humidity

相對濕度


263、RMS Root Mean Square

均方根(數值)


264、RO Reverse Osmosis

反滲透法(即壓濾法,常用于廢水處理、海水淡化及食品加工業用途)


265、ROM Read Only Memory

只讀存儲器


266、RPM Revolutions Per Minute

每分鐘旋轉次數


267、RTV Room Temperature Vulcanizing

室溫硬化(指含醋酸氣味的硅酮,是一種常用的接著劑,原文為 RTV Silicone,是GE公司的商標 )


268、SAE Society of Automotive Engineers

美國自動車工程師協會


269、SCR Silicone Controlled Recifier

硅控整流器是一種由PNPN四層結構,具有陽極、陰極與門極等三接頭的半導體組件,平時是呈現不導電的斷路,但當控制性閘極接受到適當的觸發信號時,該組件很快就變成導電狀態,可用以控制大電流的操作。其原理以下三圖說明之:


270、SEM Scanning Electron Microscope

掃瞄式電子顯微鏡


271、SI Internation Sytem of Units

國際單位系統,即公制單位 (Metric System )的簡稱,原來法文的寫法是 Systime International d'Units,故縮寫為SI


272、SIMM Single-In Line Menory Module

單排記憶模塊 (計算機主機板插卡之一)


273、SRAM Static Random-Access Memory

靜態隨機存取記憶器


274、STN Super Twist Nematic

超扭曲向列型(是LCD所用液晶的一種)


275、TCR Temperature Coefficient of Resistance

電阻之溫度效應


276、TDR Time-Domain Reflectometry

時域反射器是一種能產生入射波,并利用其到達目標后之反射波大小,與所經歷時間之關系,對不同長度的未知導體,所進行阻抗值 (Impedance)測量的一種儀器裝置。


277、TEM Transmission Electron Microscope

穿透式電子顯微鏡


278、TLV Threshold Limit Value

極限值是指工作場所之空氣中,對人體安全有害物質所存在的濃度上限值,稱為TLV。是一種時間的平均值,以 8小時連續暴露的安全濃度為衡量標準。如甲醛之TLV濃度,目前美國OSHA訂為 0.7ppm。


279、TN Twist Nematic

扭曲向列型(是LCD中的一種液晶)


280、UF Ultrafiltration

超過濾法,采用適當半透膜之壓濾方式,可令膠體溶液中各種大小不同的粒子,也得以被濾清,稱為UF。


281、UL Underweiters' Laboratories

美國保險業實驗所(UL在PCB業中是針對板材耐燃性檢驗執行及認可,凡在美國銷售的電子電器品皆須UL認可。目前亦涉足于 ISO-9000之認證)


282、UPS Uninterruptable Power Supplies

不間斷式電源供應器


283、UTS Ultra Tensile Strength

極限抗拉強度


284、UV Ultraviolet

紫外線


285、VCR Video Cassette Recorder

卡式錄像機(大陸術語為"錄象機") 即常見的卡帶式錄像機,亦稱為VTR(Video Tape Recorder)。


286、VOC Volatile Organic Compound

揮發性有機化合物


287、XPS X-Ray Photoelectron Spectroscopy

X射線光電子能譜術


288、XRF X-Ray Fluorescene (Spectroscopy)

X射線螢光譜術,X螢光術


289、YAG Laser Yttrium-Aluminum-Garnet Laser

乙鋁柘榴石雷射(可用以進行材料切斷及錫膏之焊接)


290、atm Atmosphere

大氣壓


291、c,C Capacitance,Carbon

電容(小寫c),碳 (大寫 C)


292、db Decibel

分貝(音量的單位)


此文關鍵字: 電路板

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